产品中心
产品涵盖物流、畜牧业牲畜养殖信息化管理、安全认证识别、智能卡、传感器、无线能量收集和传输、低功耗传感器网络、个体局域网和可穿戴设备等领域背景要求:
1、大学本科微电子专业或相关专业毕业,一年以上工作或者项目实习经验
2、愿意投身半导体芯片设计业务领域,追求完美的工程质量,对新知识有强烈的求知欲
职责范围:
1、负责参与芯片物理版图的定义,设计和布局布线的实施
2、负责从电路原理图到最后物理版图的数据交换,制定物理版图设计的流程规范
3、负责和代工厂接洽,消化工艺流程文档资料,检验芯片设计参数在工艺允许的合理范围内
4、负责和原理图设计团队,数字逻辑设计团队的沟通,控制物理版图的非理想化效应对芯片性能的影响
技能要求:
1、掌握模拟电路设计的基本原理,对电路匹配,寄生耦合,静电保护等重要概念有深入理解
2、掌握半导体芯片工艺流程和掩模版设计技术,能够熟练应用Virtuoso, VirtuosoXL, Astro, SoC Encounter等工具
3、熟练几何规则检查(DRC),电学规则检查(ERC),和版图原理图对照检查(LVS)的工作流程以及较强的查错技能,
4、熟练Mentor Calibre工具,希望能够有Calibre的编程能力,熟练掌握代工厂的 Calibre检查文件,并且找到潜在错误根源
5、希望能够有构建Pcell和SKILL以及UNIX Shell语言的编程能力,
公司提供优厚薪酬以及公司股票期权等其他福利,期望员工和公司共同发展。
在线咨询
联系电话
+86 0755 2668 0276
扫描二维码分享到微信